光學顯微鏡應用於電子半導體行業

什麽(me) 是晶圓
半導體(ti) 集成電路製作所用的矽晶片，由於(yu) 其形狀為(wei) 圓形，故稱之為(wei) 晶圓，在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為(wei) 有特定電性功能的IC產(chan) 品。

晶圓又叫wafer，由純矽(Si）構成，晶片就是基於(yu) 這個(ge) wafer上生產(chan) 出來的。wafer上的一個(ge) 小塊，就是晶片晶圓體(ti) ，學名die，封裝後就成為(wei) 一個(ge) 顆粒。 

晶圓的尺寸

最初晶圓的尺寸為(wei) 2英寸，之後發展到4/6/8/12英寸。

PCB是電子工業(ye) 的重要部件之一

當前幾乎每種電子設備，小到計算器、電子手表，大到通訊電子設備、計算機、軍(jun) *武*係統，隻要有電子元器件，為(wei) 了它們(men) 之間的電氣互連，都要使用印製板。

PCB在線路板製程中的應用

盲孔深度測量；通孔內(nei) 壁形貌觀察；孔心距；銀線及焊腳觀察；孔邊緣錫大小檢測；常規器件引線焊點的檢驗等。

平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話，從(cong) 玻璃一側(ce) 看過去，被擠壓的粒子會(hui) 發白，會(hui) 比原尺寸變大。電極不透明的話，看粒子被擠壓後留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效。

有塑封時可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環物鏡，進行無損檢測。

徠卡光學顯微鏡應用於(yu) 電子半導體(ti) 行業(ye) ：

1、Leica DVM6 ：超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領略鏡下之美

產(chan) 品特點：            

1） DVM6 超景深顯微鏡采用了1000萬(wan) 物理像素攝像頭和APO複消色差物鏡，提供高質量成像效果。

2） 16:1光學變倍，可快速切換低倍和高倍觀察。可選配三個(ge) 物鏡，進而實現從(cong) 12X到2350X的寬範圍觀察；

3）對所有重要參數實現編碼記錄， 還原之前拍攝效果；

4）不僅(jin) 可對樣品進行微觀觀察，還能進行二維三維等精準的數據測量。

DVM6數碼顯微鏡可廣泛應用在半導體(ti) 、紡織、材料科學、醫療、新能源、電子等諸多行業(ye) 。

半導體(ti) 行業(ye)

在半導體(ti) 行業(ye) ，主要用於(yu) 觀察芯片表麵劃傷(shang) 缺陷，同時可以測量凹槽深度。

光伏板表麵：觀察光伏板截麵的塗層分布

銀線表麵：觀察銀線表麵的缺陷劃痕

導電粒子：觀察導電粒子的分布情況

電子行業(ye)

在電子行業(ye) 中：可以觀察PCB版上的錫球焊接質量，並且可以測量錫球的直徑和盲孔,同時也能觀察液晶屏的劃傷(shang) ，劃痕。

PCBA板：觀察PCBA板上的錫珠

液晶屏film層劃痕：觀察液晶屏劃痕及測量劃痕深度

芯片宏觀：宏觀觀察芯片表麵結構

芯片微觀：觀察芯片內(nei) 部結構

印刷線路板金線：觀察印刷線路板金線走勢及有無斷裂殘缺導致不良的產(chan) 生

2、Leica DM3XL、DM8000M、DM12000M 大平台正置材料顯微鏡

Leica DM3XL（看6寸晶圓）

Leica DM8000M(看8寸晶圓)

Leica DM12000M（看12寸晶圓）優(you) 點：

     1）具備UV和OUV觀察方式，並可快速切換

     2）采用斜照明模式，可實現高反差觀察

     3）采用內(nei) 置式LED光源，色溫恒定在4000K

     4）采用複消色差光路設計，完善的色差校正

     5）選配電動掃描台，可提高檢驗效率

高分辨觀察方法 – 斜照明