技術文章

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  • 202410-24
    Sensofar共聚焦白光幹涉儀對印刷電路板的分析

    根據印刷電路板(PCB)的用途和設計的不同,製造出來的PCB會(hui) 有很大差異。然而,有一些通用元素適用於(yu) 所有的PCB,這些元素對其正確的實現其功能至關(guan) 重要。經過長期的積累,Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優(you) 化,能更便捷的分析這些特征。DocumentpreviewPCB中的金屬元件在這裏,我們(men) 有一個(ge) 用於(yu) 電器的金屬部件。在製造的每件產(chan) 品中都需要檢查幾個(ge) 關(guan) 鍵尺寸,SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合於(yu) 這種樣品類型的表征。PCB封裝兼容性在完成PCB的...

  • 202410-23
    S neox白光幹涉儀用於汽車發動機缸套的紋理幾何形狀評估

    測量數據在MTC表麵紋理的研究中,西班牙的SensofarSneox三維共聚焦白光幹涉米兰竞猜足球官网首页發揮了關(guan) 鍵作用。通過與(yu) 汽車公司的合作實驗,MTC成功開發了一種表麵紋理,並將該紋理應用於(yu) 汽車燃燒發動機缸套段的曲麵上,采用了飛秒激光係統。圖1展示了激光紋理應用於(yu) 缸套段並使用3D輪廓儀(yi) 測量得到的紋理特征。圖1.汽車發動機缸套段顯示激光產(chan) 生的紋理和3D輪廓儀(yi) 測量得到的紋理特征。Sensofar的可集成共聚焦顯微鏡和Z軸調節功能可以捕捉到完整的二維地形圖層(圖2)。圖2.激光在汽車氣缸...

  • 202410-22
    Sensofar S neox用於二氧化矽掩膜薄膜的精確厚度測量

    1我們(men) 研究嵌入在光子晶體(ti) 光腔中、導致發射增強(賽爾效應)的量子點的光學性質(圖1a),或者基於(yu) 嵌入在波導中、用於(yu) 生產(chan) 光子多路複用器件的量子點的光學性質(圖1b)。典型器件是由多層砷化镓/Al0.7Ga0.3砷化镓外延生長的堆棧製造而成的,其中頂層250nm厚的砷化镓層包含器件的有源部分,1µm厚的Al0.7Ga0.3為(wei) 犧牲層,最終會(hui) 被蝕刻掉,以產(chan) 生浮膜器件。膜在特定位置包含一個(ge) 或幾個(ge) 20nm的In0.3Ga0.7量子點,以及與(yu) 量子點精確對準的蝕刻光子晶體(ti) 結構(10...

  • 202410-21
    Sensofar共聚焦白光幹涉儀用於薄膜晶體管技術

    液晶顯示器中的TFT陣列有一種製造LCD(液晶顯示器)的方法,該方法提高了顯示器的對比度和響應速度。它被稱為(wei) TFT(薄膜晶體(ti) 管)技術。TFT是通過光刻技術製造的,了解每一層的高度至關(guan) 重要。多高度插件可以檢測3種不同的高度,並將同高度的地形區域分組。在這種情況下,每一個(ge) 形成TFT陣列的沉積層都會(hui) 被檢測到。可折疊智能手機最新的智能手機和平板電腦開始采用可折疊的柔性屏幕。屏幕製造商使用我們(men) 的Swide來表征可折疊區域的深度和寬度。在本例中,我們(men) 使用了4×4拚接。功能強大的分析軟件展...

  • 202410-21
    三維光學3D輪廓儀在製造業的廣泛應用

    隨著科技的飛速發展,製造業(ye) 正經曆著的變革。在這場變革中,三維光學3D輪廓儀(yi) 作為(wei) 一種革新性的測量技術,正逐步成為(wei) 製造業(ye) 中的重要工具。其高精度、非接觸、快速掃描和數據處理能力,為(wei) 製造業(ye) 的轉型升級提供了強有力的支撐。三維光學3D輪廓儀(yi) 采用先進的光學測量原理,通過投射特定圖案的光線到被測物體(ti) 表麵,並利用相機捕捉反射光線形成的圖像,從(cong) 而精確計算物體(ti) 表麵的三維坐標。這種技術不僅(jin) 實現了對物體(ti) 表麵的高精度測量,而且避免了傳(chuan) 統接觸式測量可能帶來的劃痕、變形等問題。在製造業(ye) 中,三維光學3D輪廓儀(yi) ...

  • 202410-20
    美國RMC半薄切片機:科研與工業界的高效儀器

    在材料科學、生命科學以及工業(ye) 應用領域,樣品的切片技術扮演著至關(guan) 重要的角色。半薄切片技術,特別是在電子顯微鏡(EM)觀察中的應用,能夠提供較高分辨率的樣品視圖,從(cong) 而為(wei) 研究人員提供重要的分析數據。美國RMC半薄切片機作為(wei) 這一領域的傑出者,以其傑出的性能和可靠的切片質量,成為(wei) 科研和工業(ye) 界至關(guan) 重要的工具。一、產(chan) 品的特點美國RMC半薄切片機的設計理念旨在滿足各種樣品切割需求。其設備通常配備高精度的切割刀具,能夠實現厚度可調的切片,通常在1微米至100微米之間。這樣的切片厚度,既能保證足...

  • 202410-18
    Sensofar共聚焦白光幹涉儀 對刀具切削刃的評估

    切削刀具的塑造對最終產(chan) 品的質量非常重要。它能提供刀具切削時的信息,例如能切削的材料總量。更具體(ti) 地說,刀具的切削刃是表征刀具使用壽命、性能以及所需的切削速度和切削精度的關(guan) 鍵特征。切削刃的評估半徑均勻性和邊緣的角度有助於(yu) 理解切削刀具的切削性能。所有這些參數都能通過SensoPRO軟件的Edge模塊自動分析。因為(wei) SENSOFAR傳(chuan) 感器頭有3種光學測量技術,所以針對不同類型的刀削刃,我們(men) 可以選擇最合適的技術去評估。插入式刀削刃高精度的切割微鑽頭鑽頭的刃口刀削刃的分析模塊可以分析刃口的...

  • 202410-17
    Sensofar 三維共焦幹涉顯微鏡用於半導體檢測

    全新設計的三維共聚焦幹涉顯微鏡Sneox屬於(yu) 多功能非接觸式3D米兰竞猜足球官网首页,*覆傳(chuan) 統,將共聚焦技術、白光幹涉和多焦麵疊加等3種三維測量技術融於(yu) 一身,測量頭內(nei) 無運動部件,極大拓展了3D測量的範圍,拓寬了3D輪廓儀(yi) 的應用範圍。新型的三維共聚焦幹涉顯微鏡Sneox能夠測量不同的材質、結構、表麵粗糙度和波度,幾乎涵蓋所有類型的表麵形貌。它的多功能性能夠滿足*端三維形貌測量儀(yi) 廣泛的應用。配合SensoSCAN軟件係統,用戶將獲得難以置信的直觀操作體(ti) 驗。關(guan) 於(yu) 在半導體(ti) 領域的應用,我們(men) 通常集中...

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